Intel 10900+RTX3070台式机测试数据

今日给大家分享一款组装台式机测试数据，供大家参考。

1、具体配置：

鲁大师配置截图：

鲁大师娱乐跑分：1523588

2、性能测试：

2.1、CPU单烤

2.1.1、数据汇总

2.1.2、Aida 64压力测试

安钛克360不用多说了，CPU单烤最高温度66℃，平均温度在45-46℃。

2.2、GPU单烤

2.2.1、Furmark压力测试

3070与3090 Furmark测试平均FPS差距90，当然价格上差距不止一倍，对于个人用户来说，性能足够满足日常游戏的高标准，高要求，是一款相当不错的显卡。

2.2.2、Aida 64压力测试

常规散热模式下，整体的GPU温度控制还是相当不错的，O8G的性能发挥和处理器全核4.7MHz的支持也是非常到位的。

2.3、CrystalDiskMark硬盘测试

在数据上980比测试过的970EVO数据提升明显。

2.4、CPU+GPU双烤

2.4.1、数据汇总

3、游戏性能测试：

3.1、3DMARK测试

4、生产力性能测试：

4.1、PCMARK10测试

5、综合

整机性能强劲，B460主板能够充分发挥10900的性能，如果有针对性要求，此配置相对较为合理，如果是游戏需求，建议降低CPU和内存的要求。DOUL 3070 O8G能够支持绝大部分游戏在1440P下流畅运行。

不喜欢写横向对比，只喜欢把最真实的数据分享，供大家自行判断，参考。就综合到这吧，附配件、整机实物图。

6、整机实物图：

安钛克360支持华硕AURA SYNC的控制，支持多种灯效，所有数据均基于常规的散热模式，强劲的散热模式，将会进一步降低CPU的温度。

安钛克750W金牌电源全模组符合全新的ATX和EPS标准，工业级电源保护，转换效率高，10年质保，能够长时间保证电压稳定。