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Intel 10900+RTX3070台式机测试数据

立晨数码 DIY整机 2020-12-03 23:54:20 1269 0

今日给大家分享一款组装台式机测试数据,供大家参考。

1、具体配置:

鲁大师配置截图:

鲁大师娱乐跑分:1523588


2、性能测试:

2.1、CPU单烤

2.1.1、数据汇总

2.1.2、Aida 64压力测试

安钛克360不用多说了,CPU单烤最高温度66℃,平均温度在45-46℃。

2.2、GPU单烤

2.2.1、Furmark压力测试

3070与3090 Furmark测试平均FPS差距90,当然价格上差距不止一倍,对于个人用户来说,性能足够满足日常游戏的高标准,高要求,是一款相当不错的显卡。

2.2.2、Aida 64压力测试


常规散热模式下,整体的GPU温度控制还是相当不错的,O8G的性能发挥和处理器全核4.7MHz的支持也是非常到位的。

2.3、CrystalDiskMark硬盘测试

在数据上980比测试过的970EVO数据提升明显。


2.4、CPU+GPU双烤

2.4.1、数据汇总


3、游戏性能测试:

3.1、3DMARK测试


4、生产力性能测试:

4.1、PCMARK10测试

5、综合

整机性能强劲,B460主板能够充分发挥10900的性能,如果有针对性要求,此配置相对较为合理,如果是游戏需求,建议降低CPU和内存的要求。DOUL 3070 O8G能够支持绝大部分游戏在1440P下流畅运行。

不喜欢写横向对比,只喜欢把最真实的数据分享,供大家自行判断,参考。就综合到这吧,附配件、整机实物图。

6、整机实物图:

安钛克360支持华硕AURA SYNC的控制,支持多种灯效,所有数据均基于常规的散热模式,强劲的散热模式,将会进一步降低CPU的温度。



安钛克750W金牌电源全模组符合全新的ATX和EPS标准,工业级电源保护,转换效率高,10年质保,能够长时间保证电压稳定。







109003070
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